幣安HODLer空投現已上線第63期專案USD.AI（CHIP）

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2026-04-28 08:01:00

PANews 4月28日消息，根據官方公告，幣安HODLer空投現已上線第63期項目 – USD.AI（CHIP），一個無需許可的借貸協議，專為 AI 基礎設施融資而構建。該協議使 GPU 營運商能夠將其硬體代幣化作為抵押品，並即時獲得融資。 2026年03月13日08:00至2026年03月16日07:59（東八區時間）期間，使用BNB申購保本賺幣(定期和/或活期)或鏈上賺幣產品的用戶，將獲得空投分配。空投預計將在公告發布後5小時內發放至用戶的現貨帳戶。

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