蘋果發表M5 Pro與M5 Max晶片，支援更高強度本地AI工作流程
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PANews 3月3日消息，根據蘋果官網，Apple 推出用於新款 MacBook Pro 的 M5 Pro 和 M5 Max 晶片，首次採用將兩顆第三代 3nm 晶片封裝為單一 SoC 的 Fusion Architecture。 兩款晶片均配備 18 核心 CPU（含 6 個 SUPER cores 與 12 個全新 performance cores），多執行緒效能最高較 M1 Pro/M1 Max 提升至 2.5 倍，部分專業工作流程最高快 30%。 GPU 最高可達 40 核心，並在每個 GPU 核心整合 Neural Accelerator，配合更高頻寬統一內存，使 AI 峰值 GPU 算力較上一代提升逾 4 倍。 M5 Pro 支援最高 64GB 統一記憶體、307GB/s 頻寬；M5 Max 支援最高 128GB 統一記憶體、614GB/s 頻寬，並整合 16 核心 Neural Engine、AV1 解碼、ProRes 編解碼及 Thunderbolt 5 控制器。 新款 MacBook Pro 將於 3 月 11 日起上市。
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