Ledger研究人員發現某安卓芯片存在漏洞，使手機Web3錢包面臨物理攻擊風險
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PANeWs 12月4日消息，據The Block報導，Ledger稱，近期在一款廣泛使用的安卓智能手機處理器芯片中發現漏洞，依賴軟件Web3錢包的用戶，若設備被攻擊者物理接觸將面臨風險。 其Donjon團隊發現，硬件故障注入可繞過核心安全檢查從而控制該芯片。 雖然這一發現不會影響Ledger硬件錢包，但凸顯了僅依靠智能手機熱錢包保障數字資產安全的危險性。
該團隊對台積電生產的聯發科天璣7300芯片進行檢測，著手確定電磁故障注入是否會破壞啟動過程的最早階段。 他們利用開源工具，通過注入適時電磁脈衝干擾芯片的啟動ROM，獲取其運行信息，進而識別出攻擊路徑。 隨後，團隊繞過芯片寫入命令中的過濾機制、覆蓋啟動ROM堆棧上的返回地址，得以在EL3（處理器的最高權限級別）運行任意代碼，且該攻擊可在幾分鐘內重複進行。 Ledger表示，即便最先進的智能手機芯片也易受物理攻擊，不適合作為保護私鑰的環境，並重申安全元件對於數字資產自主保管至關重要。 該漏洞已於5月告知聯發科，供應商已通知受影響的製造商。
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