NVIDIA「Rubin」規格大幅升級…HBM4量產推遲至第二季度
NVIDIA最新AI GPU架構「Rubin」傳出將採用升級版HBM4記憶體，原定2024年第一季量產計劃延後至第二季。據業內消息，SK海力士已成功開發傳輸速率達13Gbps的HBM4樣品，較現行HBM3E提升30%頻寬，預計將為AI運算帶來2.6TB/s的驚人數據傳輸速度。
NVIDIA新一代GPU架構規格升級
根據TOM's Hardware報導，NVIDIA正在為其下一代AI GPU架構「Rubin」進行重大規格調整。其中最引人注目的是記憶體配置將從原計劃的HBM3E升級至更先進的HBM4技術。這項變更意味著Rubin架構GPU的記憶體頻寬將從現有Blackwell架構的2TB/s提升至2.6TB/s，增幅達30%。
業內分析師指出，此舉主要是為了應對日益增長的AI運算需求。隨著大型語言模型參數規模突破兆級，記憶體頻寬已成為制約AI運算效能的關鍵瓶頸。NVIDIA技術長在近期演講中特別強調：「記憶體技術的突破將是下一代AI加速器的核心競爭力。」
HBM4量產時程延後
原定於2024年第一季量產的HBM4，因技術驗證程序較預期複雜，SK海力士已將量產時程推遲至第二季。據悉，HBM4將採用2048-bit超寬I/O介面，是現行HBM3E(1024-bit)的兩倍，並支援堆疊8層或12層DRAM晶片，單顆容量可達36GB。
SK海力士技術團隊向本報透露：「我們已完成13Gbps HBM4樣品的品質驗證測試，其性能表現完全符合NVIDIA對下一代AI加速器的要求。」值得注意的是，這已是HBM4第二次推遲量產時程，去年第四季就曾因熱設計問題調整過開發藍圖。
產業鏈備戰AI記憶體新紀元
隨著HBM4規格塵埃落定，整個AI運算產業鏈正積極備戰。美光科技CEO Sanjay Mehrotra在財報會議上表示：「HBM將成為記憶體產業未來三年成長最快的產品線。」據btcc市場分析團隊估算，2024年全球HBM市場規模可望突破150億美元，年增率超過120%。
從技術規格來看，HBM4的2048-bit介面使其理論頻寬較HBM3E提升一倍，配合13Gbps的傳輸速率，可為單顆GPU提供高達2.6TB/s的記憶體頻寬。這種性能飛躍對於需要處理超大型神經網路的AI伺服器至關重要。
NVIDIA Rubin架構的戰略布局
選擇在Rubin架構導入HBM4，顯示NVIDIA正積極鞏固其在AI加速器市場的領導地位。業界普遍認為，這將進一步拉大與AMD等競爭對手的技術差距。btcC首席分析師指出：「NVIDIA的架構升級節奏明顯加快，從Blackwell到Rubin僅相隔18個月，遠快於過往2-3年的產品周期。」
特別值得關注的是，HBM4將採用「定制化」設計路線，允許客戶根據不同AI工作負載需求，選擇8層或12層堆疊配置。這種靈活性對於雲端服務商構建差異化AI基礎設施至關重要。
記憶體三強競逐HBM市場
目前HBM市場呈現三星、SK海力士和美光三強爭霸格局。其中SK海力士憑藉技術領先優勢，已拿下NVIDIA約80%的HBM訂單。三星電子則加速推進16Gbps HBM4研發，計劃在今年下半年開始樣品送測。
從產業鏈角度觀察，HBM4的量產推遲可能影響部分AI伺服器的上市時程。但多數分析師認為，這不會改變AI加速器市場的長期增長趨勢。BTCC市場研究顯示，2024年全球AI伺服器出貨量仍可望成長60%以上。
