英特爾股價（NASDAQ:INTC）飆升 先進封裝技術成新關鍵

晶片股英特爾（INTC）數月來一直處於復甦模式，如今英特爾的希望大多寄託在其晶圓代工業務上，期望能帶來大量新收入以證明近期巨額支出的合理性。部分人士將先進封裝業務視為不僅能讓英特爾東山再起，更能為美國在晶片生產領域開創新優勢的完美途徑。這出乎意料地激勵了投資者，推動週一下午交易時段股價大漲超過3%。

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英特爾過去在半導體製程節點的發展成果好壞參半，甚至曾將部分晶片製造功能外包給競爭對手。但如今，透過聚焦先進封裝技術，英特爾可能大幅扭轉局面。目前，台積電（TSM）等主要競爭對手能生產4奈米晶圓，但這些晶圓需運回台灣進行封裝。

約兩年前，報告指出英特爾開始低調布局，擴建新墨西哥廠區以納入先進封裝業務。隨著FAB 9和Fab 11x皆具備先進封裝能力，英特爾實現了晶片與封裝在同一國家完成，帶來更高效率製程與潛在競爭優勢。

尚未定局

儘管對英特爾無疑是好消息，但情勢尚未明朗且遠未塵埃落定。英特爾最新財報顯示復甦策略似乎正在見效，但「正在見效」不等同「已經成功」，意味著整體仍有長路要走。

問題在於製造部門尚未創造足夠收入來彌補迄今產生的開支。雖然市場期待情況好轉，但確實存在不如預期的可能性。代工部門雖縮減虧損，但「縮減」並非「消除」，英特爾要宣告真正勝利仍需努力。

英特爾該買進、持有還是賣出？

華爾街分析師觀點顯示，根據過去三個月內的2個買入、24個持有與6個賣出評級，對INTC股票給予「持有」共識評級。在股價過去一年飆升67.02%後，平均目標價34.81美元意味著12.54%的下行風險。

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譯者：DARkPhoenix7