輝達 GTC 新 AI 晶片計畫與 6G 技術登場，黃仁勳：Blackwell 已賣出 360 萬顆，需求仍然強勁

Blackwell Ultra 今年登場，Vera Rubin、Feynman 將接力

在 GTC 大會上，黃仁勳也透露接下來的 AI 晶片發展計畫，也宣布將在設立研究實驗室，搶佔下一波科技潮流：

• Blackwell Ultra：2025 年下半年推出，為現行 AI 晶片的升級版。
• Vera Rubin：2026 年推出，帶來更顯著升級。
• Rubin Ultra：2027 年登場，進一步強化運算能力。
• Feynman：未來的 AI 晶片系列，向量子力學大師 Richard Feynman 致敬。

輝達 AI 佈局擴展至機器人、6G 網路與個人超級電腦

除了 AI 晶片，黃仁勳也在本次大會發表多項跨產業合作與新產品：

• 機器人開發平台 Isaac GR00T N1：與迪士尼 (Disney)、Google DeepMind 合作，推動人形機器人技術發展。
• 與通用汽車 (GM) 合作：在新世代汽車、工廠與機器人中導入 AI 。
• 6G 網路技術：攜手 T-Mobile、思科 (Cisco) 開發「AI 原生」的 6G 網路設備。
• 個人超級電腦：戴爾 (Dell)、惠普 (HP) 等廠商推出基於輝達技術的個人 AI 超級電腦。

然而與 GM 合作的消息傳出後，導致英特爾旗下的自駕技術商 Mobileye 股價收跌 3.48 %，收報 14.44 美元。

黃仁勳稱輝達 AI 晶片仍是市場剛需，已售出 360 萬顆 Blackwell 晶片

針對市場對 AI 投資的擔憂，黃仁勳強調輝達的 AI 晶片仍是市場的「剛需」。

他透露全球四大公有雲供應商已在 2024 年購買了，而在今年已購買，需求仍然強勁。

不過輝達短期仍面臨問題以及上升，可能影響 2025 年的獲利能力。

AI 投資熱潮不減，未來成長仍有變數

儘管 AI 成本上升引發市場擔憂，全球企業投資熱潮仍未減，預計 2032 年 AI 投資將破。