大立光傳打入輝達 Rubin Ultra 光通訊供應鏈！FAU 精度成決勝關鍵

AI 資料中心需求爆發，CPO 成光通訊升級核心方向

隨著 AI 需求持續升溫，AI 資料中心的資料傳輸量呈指數級成長，傳統可插拔式光模組在短距離、高頻寬與低耗電等面向正面臨瓶頸。CPO（共封裝光學）技術將光學元件直接封裝於晶片旁側，可大幅提升能源效率，已成為 AI 網路架構升級的關鍵方向。

NVIDIA 主導的 Spectrum 與 Quantum 系列 CPO 交換器，正是驅動 Scale-out 網路升級的核心產品線。NVIDIA 日前宣布，Spectrum-X 乙太網路矽光子交換器已全面進入量產。以今年 Spectrum-X 出貨量約 2 萬套估算，搭載的光引擎合計需要 60 萬至 70 萬個 FAU；到了 2027 年，該需求預計將攀升至數百萬個規模。現有供應鏈產能遠不足以應對需求缺口，市場正急切尋找具備量產能力的新供應商。

大立光完成端對端 CPO 整合，直接切入輝達供應鏈

經濟日報引述供應鏈消息指出，大立光已成功將業務從 FA（光纖陣列）延伸至下游的 FAU，完成 CPO 領域從核心零件到功能模組的垂直整合。FAU 由 FA 與 MLA（微透鏡陣列）組合而成，是 CPO 系統中負責光訊號精密對準與傳輸的關鍵單元。

消息人士進一步指出，大立光已被整合進台積電的 COUPE 製程生態系，以 FAU 供應商身份直接參與 NVIDIA 的光通訊供應鏈，其他包括台廠上詮（3363）及中國天孚通信也在名單中，三廠量產預計最快落在明年下半年，市場推測首發產品即為 NVIDIA Rubin Ultra 平台。

大立光對此表示，現階段仍聚焦在 FA 的研發推進。董事長林恩平先前在 6 月股東會首次透露，公司已取得 FA 量產訂單，並對 FAU 持開放態度；7 月法說會上則表示 FAU 對準難度極高，仍靜觀其變。如今，供應鏈消息再次證實公司進度超前。

0.3 微米精度成推手，大立光 FAU 技術超前競爭對手

CPO 進入 64 乃至 128 通道時代後，FAU 的製造難度急速攀升。傳統 V 型槽（V-groove）雖可對 FA 中的光纖進行排列固定，但在極多通道的場景下，每條光纖的位置誤差必須壓縮至極小範圍，才能確保整體 FAU 的精密對準得以量產。

多通道主動對準是 FAU 製造的核心技術壁壘。現有供應鏈普遍卡關於量產良率。大立光的突破在於其頂尖工藝：透過將「不完美的 V-groove」與「不完美的光纖」精準配對，組合出「完美的 FA」。此技術讓大立光的對準精度達到 0.3 微米以下，而外部競爭者目前最佳水準僅落在 0.5 至 0.8 微米之間。

市場分析，大立光是目前供應鏈中最有可能率先突破 FAU 量產良率的廠商，其自動化生產體系也讓客戶在除錯階段得以快速定位問題，目前已有客戶主動催促大立光加速導入 FAU 產線。

FAU 高 ASP 與毛利率，助攻大立光下半年獲利結構

財務方面，切入 FAU 也存在除了業務多元化以外的優勢。FAU 作為整合模組，其平均銷售單價（ASP）與毛利率均高於純粹供應 FA 零件。對大立光而言，在同一供應鏈中向下游延伸，能以更高附加價值的產品直接面對終端客戶需求，為獲利結構帶來好的改變。

若 Rubin Ultra 平台的出貨規模如市場預期般放量，搭配 FAU 的龐大需求缺口與大立光的技術領先地位，有望形成強烈的上行催化劑。