ABF 增層膜大廠味之素大砍三成供貨！中美晶有望吃下供應鏈轉單動能

AI 需求引爆 ABF 增層膜短缺，供需缺口短期難解

全球 AI 基礎設施建設持續加速，NVIDIA、AMD、Intel 等廠商對 AI 加速器的需求升溫，直接帶動 FC-BGA（覆晶球柵陣列）載板需求大幅攀升，並進一步拉動作為 ABF 載板關鍵原材料的增層膜需求爆發性成長。然而，增層膜市場供應商本就屈指可數，長期以來有餘力投入擴產的廠商更加有限，難以應付爆量需求。

目前味之素月產能雖已超過 200 萬平方公尺，其生產線於今年第二季已接近滿載，顯示現有產能幾乎已達極限。儘管該公司自 2023 年起投入約 250 億日圓擴產，計畫於 2030 年前將產能提升約 50%，但新產能預估仍需多年才能到位，供給缺口難以及時填補。

味之素產能吃緊：「選擇性出貨」帶動供應鏈重組

經濟日報報導，味之素掌控全球 ABF 增層膜逾九成的市場供應，長期擁有定價權與市場地位。如今面對產能見頂問題，味之素採取「選擇性出貨」策略，優先保障日本本土客戶及核心海外客戶的供貨需求，其所供應的終端產品主要流向AI加速器所需的FC-BGA載板生產鏈。

消息人士指出，味之素已向部分中國客戶發出通知，預告供應量可能縮減約三成，引發相關廠商關注。法人分析師認為，一旦味之素進一步調整客戶配額，下游載板廠商就必須積極尋求第二供應來源，帶動供應鏈再次重組。

中美晶卡位轉單，本土增層膜迎關鍵驗收時刻

對此，中美晶集團旗下晶化科技的戰略價值隨之提升。該公司成立於 2015 年，並於 2024 年底正式納入中美晶集團旗下，集團目前持股比例約 50.8%。作為台灣首家完成自主研發並進入量產的本土絕緣增層膜製造商，晶化科技在台製半導體材料自主化進程中具備先行者優勢。

就產品特性而言，晶化科技的增層膜主打材料韌性優異、抗脆裂性能突出，並可依客戶製程需求彈性調整材料配方，具備一定競爭力。目前其產品已通過多家國內外客戶的認證，並處於小量出貨階段。

隨著味之素大砍供貨，載板廠商引進第二供應來源的動力增強，晶化科技有望爬坡躍升至大規模量產階段。

轉單效應啟動，中美晶半導體材料版圖添新動能

對中美晶而言，晶化科技承接轉單不僅是短期業績的潛在催化劑，更是集團在半導體材料領域深度佈局的重要一環。隨著 AI 驅動 ABF 載板需求持續擴張，供應鏈分散與在地化的趨勢推進，台灣本土增層膜供應商的戰略地位將進一步凸顯。

若晶化科技能成功把握這波轉單機會，從驗證階段推進至穩定量產，有望為中美晶集團半導體材料產品線注入全新的業績成長動能。