台積電攜景碩 (3189) 秘研「類 EMIB」封裝，英特爾奪蘋果谷歌大單成主因

台積電（TSMC）近日傳出正攜手台灣封裝基板廠景碩科技（3189），秘密研發類似英特爾 EMIB（嵌入式多晶粒互連橋接）的先進晶片封裝技術，以應對英特爾憑藉 EMIB 技術成功吸引蘋果（Apple）與谷歌（Google）等科技巨頭客戶的競爭壓力。

英特爾 EMIB 搶進：蘋果、谷歌相繼導入 AI 晶片設計

The Information 報導，英特爾（Intel）開發的 EMIB 技術，透過在處理器與記憶體之間嵌入微型矽橋晶片，實現高密度高速互連，核心優勢在於允許元件分層配置，不必強求所有晶粒都置於同一平面。對於需要整合越來越多處理器與高頻寬記憶體（HBM）的 AI 晶片設計而言，這種架構彈性具有相當大的吸引力。

這種優勢吸引了蘋果與谷歌的注意，兩家科技巨頭均已將 EMIB 技術納入 AI 晶片設計規劃。其中谷歌更進一步，已對英特爾的 EMIB 進行長達數月的技術驗證，並已要求英特爾在 2028 年前封裝逾 300 萬顆定製 AI 處理器，訂單規模龐大。

台積電壓力浮現：CoWoS 產能瓶頸與技術限制

台積電現有的主力先進封裝方案是 CoWoS，將處理器與 AI 記憶體整合於同一基板之上。然而，隨著 AI 模型規模持續膨脹，CoWoS 的架構限制日益浮現：所有元件均須安置於同一層，設計複雜度與整合難度大幅提升。

台積電執行長魏哲家在本月股東電話會議上坦言，公司現有封裝產能已極度緊繃，難以完全滿足客戶需求。而這正給了英特爾趁虛而入的空間。

知情人士對此透露，台積電工程師已開始評估在單一封裝內整合多顆圖形晶片的「類 EMIB（EMIB-like）」方案。

景碩（3189）出馬成矽橋基板關鍵供應商

其中，景碩科技在這次研發合作中扮演舉足輕重的角色。報導指出，景碩協助台積電設計並製造承載矽橋、並向上連接各晶粒元件的封裝基板，而這正是整個類 EMIB 封裝架構中最關鍵的零組件之一。

「封裝基板的設計精度與材料選擇，將直接決定訊號傳輸效率與整體散熱表現。」景碩的深度介入，象徵台積電在突破 CoWoS 技術天花板的路徑上，已尋得明確的本土供應鏈夥伴。

台積電防禦性佈局，盼鞏固大型客戶

從更宏觀的產業視角來看，台積電研發類 EMIB 技術的目的不只是技術追趕，更是一場攸關市場版圖的防禦策略。英特爾長年在製程上落後台積電，如今正試圖以封裝能力為切入點，重新建立差異化優勢，爭奪更多晶圓代工訂單。

即便部分客戶因封裝需求暫時轉向英特爾，台積電若能在類 EMIB 技術上取得突破，便能重新鞏固與蘋果、谷歌等大型客戶的綁定關係，並在 AI 晶片訂單的長期競爭中奪回主動權。