台積電危險了？博通與三星簽署代工合作備忘錄，五年上看 2,000 億美元

三星電子與博通（Broadcom）24 日在舊金山 AI 峰會簽署合作備忘錄（MOU），雙方預估未來五年至 2030 年合作規模逾 2000 億美元，涵蓋 HBM 供應、2 奈米以下晶圓代工與 2.3D／2.5D 先進封裝，這也許是博通分散對台積電依賴的訊號，也是三星晶圓代工事業近年最重要的一張門票。

2,000 億美元 MOU 簽了什麼？記憶體、代工、封裝一次打包

三星與博通宣布簽署合作備忘錄，雙方預估未來五年至 2030 年，在記憶體與晶圓代工領域的合作規模將超過 2000 億美元，三星將供應 HBM 支援博通新一代 AI 加速器，博通產品（含無線寬頻通訊晶片）將採用三星 2 奈米以下製程；並延伸至以 2 奈米為基礎的 2.3D、2.5D 整合技術。

博通為何找上三星？業界人士點名台積電漲價

博通是全球客製化晶片（ASIC）龍頭，先進製程長期由台積電承包，台積電目前掌握全球逾九成的先進製程產能，對博通而言，把部分產能分散到三星，也是增加供應鏈韌性。

根據鏈新聞報導，台積電近期傳出 2027 年起代工價格最高調漲 10%，高效能 HPC 晶片訂單將再加收 10% 至 15% 溢價；相較之下，三星 2 奈米晶圓價差約三分之一，不過這些報價目前尚未經過雙方證實。

三星晶圓代工翻身有望？良率仍是最大考驗

三星晶圓代工全球市佔目前已跌至約 7%、2 奈米製程良率屢受質疑，如今獲得博通背書，有機會改變市場對三星先進製程的評價。即便短期難以撼動台積電既有的客戶關係與技術領先，不過這份 MOU 更像是博通替 2030 年前的 AI 晶片產能買的一份保險，搭配近期美韓之間設有 9,500 億美元半導體與 AI 基礎設施合作方案，SK 海力士、輝達也各有大額投資承諾。