繼台積電後再簽輝達！Amkor （AMKR）獲 15 億美元先進封裝長約

輝達（NVIDIA）週四宣布與 Amkor Technology （AMKR）簽署 15 億美元的十年長約，以預付款方式支持 Amkor 擴充美國先進封裝與測試產能，未來 Amkor 將與台積電共同合作組成 AI 半導體供應鏈，雙方也在六月簽署十年合約。

輝達預付 15 億美元！綁定 Amkor 美國封裝產能

NVIDIA（NVDA）與半導體封裝測試廠 Amkor Technology（ AMKR）週四宣布，將向 Amkor 支付 15 億美元預付款，擴大美國先進晶片封裝與測試產能，包括正在亞利桑那州建設的生產設施。消息公布後，Amkor股價盤後一度飆升 17%。

台積電十年合約在先！共組美國半導體供應鏈

目前台積電主要替輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及蘋果（Apple）等科技巨頭代工製造的晶片，未來將交由 Amkor 負責後續的測試與封裝，解決台積電先進封裝產能持續吃緊的問題。

Amkor 目前已為輝達資料中心處理器、網通晶片組及加速運算系統提供先進封裝服務，新協議將進一步擴大合作規模。輝達在美國生產的部分晶片目前仍須送往亞洲完成封裝，亞利桑那產能擴充將有助縮短供應鏈並提高美國本土生產比重。

除了超微再結盟輝達！封裝戰場延伸美國

Amkor上個月也與台積電簽署十年的先進封裝合作協議，並為超微半導體（AMD）提供先進封裝服務。市場人士指出，輝達此次以巨額預付款鎖定產能，顯示晶片競爭已由晶圓製造延伸至封裝、測試及整體供應鏈布局。