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NAND Flash比HBM便宜百倍?傳奇程式設計師:AI推論記憶體架構應重新設計

NAND Flash比HBM便宜百倍?傳奇程式設計師:AI推論記憶體架構應重新設計

Abmedia
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Abmedia
發佈時間:
2026-07-07 15:13:49
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以《毀滅戰士(Doom)》與《雷神之鎚(Quake)》聞名的傳奇遊戲程式設計師 John Carmack,近日在社群媒體上發文,針對當前 AI 的硬體架構提出另一主張:AI 模型推論的記憶體存取模式與遊戲渲染並不一樣,這代表比高頻寬記憶體(HBM)便宜一百倍的 NAND 快閃記憶體,或許能夠成為 AI 加速器記憶體架構的核心角色。

Carmack:AI 推論不需要隨機存取記憶體

Carmack 的論點核心在於:遊戲渲染引擎無法預知下一幀將存取哪塊材質或幾何資料,因此只能使用隨機存取記憶體;但 AI 模型在推論時,對各層權重的讀取順序完全可以事先確定(deterministic),不一定需要隨機存取。

他強調,系統可以容忍幾毫秒的冷啟動延遲,只要後續連續讀取的頻寬達標即可。NAND Flash 在連續讀取效能上並不遜色,其每 GB 成本卻比 HBM 低上百倍;即使為 Flash 控制器配備 1024-bit 寬介面以模擬 HBM 頻寬,就成本而言仍相當具有競爭力。

點名兩條實作路徑,光碟機時代技巧也能派上用場?

Carmack 提出兩種具體架構:

  • 專用管線介面:設計專屬引腳協定,將 Flash 完整頁面(16KB 以上)直接流式傳入加速器的 scratchpad SRAM,每引腳效能理論上可超越 HBM,但現有程式碼必須完全重寫,工程風險較高。
  • RAM 模擬介面:讓 Flash 對外表現得像一般隨機存取記憶體,但設定「性能懸崖」,非循序讀取的效能將跌落逾千倍。這條路徑可沿用現有快取層級架構,便於漸進式優化,且可透過同一條路徑更新模型權重。
  • 若 scratchpad SRAM 不足以一次裝載某一層的全部權重,Carmack 建議借用 CD-ROM 時代的優化技術:在 Flash 上將同一份資料複製多份、分散部署,避免循序讀取時需要「倒帶」。Flash 容量足夠龐大,這樣的冗餘部署能輕鬆負荷。

    至於訓練場景,Carmack 坦承論點較弱:「Flash 有寫入次數壽命限制,頻繁的反向傳播更新確實會迅速磨損晶片。」但他認為,以高延遲的大量平行低成本 DRAM 取代 HBM,在成本效益上是可以成立的。

    花旗研報:HBM 與 DRAM 成本過高,NAND SSD 成備選

    Carmack 的觀點,與花旗銀行分析師的觀察方向不謀而合。該行上個月發布報告指出,隨著代理式 AI(agentic AI)應用對鍵值快取(KV cache)容量需求激增,單靠 HBM 與傳統 DRAM 恐成本過高且供給跟不上,預期部分運算負載將轉向以企業級 SSD 作為「主動記憶體層」使用。

    花旗估算,解決這一瓶頸可能需要新建 2 至 4 座 NAND 晶圓廠,對應約 150 億至 300 億美元的設備支出規模,並因此上調應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)與科磊(KLAC)等標的的目標價。

    中國長江存儲 NAND 技術佈局已久,專利數量超車韓系大廠

    若 NAND Flash 真的成為 AI 記憶體架構的重要一環,中國長江存儲(YMTC)的技術進度便成為不可忽視的地緣政治變數。鏈新聞昨日報導,該公司自主研發的 Xtacking 架構,是全球首個達到商業化量產規模的晶圓對晶圓(W2W)混合鍵合 NAND 技術,最新產品已量產至 270 層。

    根據 2023 年統計,長江存儲持有 119 項混合鍵合核心專利,超越三星電子的 83 項與 SK 海力士的 11 項,甚至連三星都得為推進下一代 NAND 發展,被迫向 YMTC 購買專利授權。

    若 AI 推論硬體對高密度 NAND 的需求如 Carmack 所預期般爆發,長江存儲的專利壁壘與量產能力,有望在全球供應鏈格局中扮演愈來愈關鍵的角色。

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