半導體載板恐迎降價潮！韓廠憂下半年砍價壓力，金銅原料回穩成主因

韓國半導體封裝基板廠商正面臨議價風險，三星電子與 SK 海力士在上半年小幅調漲交貨價後，據悉正推動下半年的價格回調，但基板廠商認為金銅原料成本仍高，貿然降價將使中型廠陷入營運困境，並損害整體供應鏈的長期競爭力。

什麼是半導體封裝基板？

筆者先說明「半導體基板」的概念，半導體封裝基板（semiconductor substrate）作為晶片封裝製程中的關鍵中介材料，功能是將裸晶（die）與印刷電路板（PCB）之間建立電氣連接。目前市場主流為 ABF 載板，以日本味之素（Ajinomoto）開發的有機高分子增層薄膜為核心材料，廣泛應用於 AI GPU、ASIC 及高效能運算晶片封裝。

此外，以玻璃取代有機樹脂核心層的玻璃基板（glass core substrate）與 ABF 載板屬於迭代競爭關係，具有更薄、翹曲更小、TGV（玻璃通孔）比有機材料更短、電阻和電感更低，電源完整性更好的特性。目前由台積電等廠商積極研發，預計 2028 至 2029 年進入量產。

基板廠：上半年漲價幅度過小、下半年再面臨砍價壓力

韓媒 ETNews 引述南韓 PCB 暨半導體封裝工業協會（KPCA）秘書長 An Youngwoo 透露，目前多家正與客戶進行下半年交貨價格談判的基板廠商，已接到客戶要求降價的要求，一旦談判結果對客戶有利，上半年累積的漲幅恐將全數歸零。

三星電子與 SK 海力士在今年第一季將半導體封裝基板的交貨均價調漲約 3 至 4 個百分點，但業界認為該幅度並不足以充分反映金、銅等原物料的成本漲幅。如今金銅價格雖已逐步趨穩，半導體大廠卻以「價格已於上季調整」為由，傾向於在下半年推動回調，最快可能在下個月啟動降價談判。

原料成本未消化，砍價造成「雙重夾殺」

封裝基板的製造高度仰賴金（用於接點）與銅（用於線路層）等貴金屬，這使其成本結構對原物料價格波動極為敏感。儘管金銅價格較高峰期有所回落，但仍維持在相對高位，尚未回到基板廠商能夠穩定營運的水準。

若此時又被迫接受降價，基板廠商將同時承受「原料成本居高」與「交貨售價壓低」的雙重困境。業界擔憂，降價將直接壓縮獲利空間，進而延緩資本投資計畫與次世代技術研發，最終拖累整體產業的技術競爭力。

KPCA 籲擴大成本連動機制，建立長期合作框架

問題根源在於：目前原物料的成本連動機制（cost linkage system），多數中型基板廠商並未被納入適用範圍，導致原料漲跌的風險完全由廠商單方面承擔，而無法有效轉嫁。

對此，KPCA 提出四項具體訴求：

An Youngwoo 強調，中型基板廠商在韓國半導體供應鏈中扮演串聯大型企業與中小廠商的關鍵橋樑，其技術能力攸關整體半導體產業競爭力。他呼籲三星、SK 海力士等半導體製造商，應將基板交貨價格談判納入供應鏈永續經營的整體框架，而非僅著眼於單一季度的成本優化。

景氣熱潮紅利應向下游延伸

在 AI 伺服器需求持續升溫的背景下，以三星與 SK 海力士為首的半導體大廠正享受前所未有的景氣紅利，但這股獲利動能能否向下游供應鏈廠商延伸，正成為產業高度關注的議題。

業界的共同立場是：下半年的降價壓力應暫緩，在當前半導體景氣週期中，各方均應共享成長成果，而非由強勢方獨吞議價優勢、將成本轉嫁給供應鏈的相對弱勢方。

若封裝基板廠商的獲利受到壓縮，長期恐延緩投資擴產速度，一旦未來產能告急，終將反噬當地 AI 供應鏈競爭力。