GTC 2026｜SK 集團會長：記憶體供應吃緊持續至 2030 年、台積電成關鍵夥伴

隨著人工智慧需求快速擴張，全球半導體產業正面臨新一輪供需失衡壓力。SK 集團會長崔泰源 (Chey Tae-won) 近日在輝達 GTC 2026 大會上指出，記憶體供應短缺問題恐延續至 2030 年，並表示將推出 DRAM 價格穩定措施。另一方面，三星電子也同步承壓，顯示 AI 浪潮正在重塑整體供應與成本結構。

SK 會長擔憂記憶體荒恐延燒至 2030 年

崔泰源在今晨輝達年度開發者大會 (GTC 2026) 上表示，目前記憶體短缺的核心問題來自晶圓供應不足，而擴充產能所需時間長達 4 至 5 年，使供給端難以迅速回應需求增長。

他預估，隨著 AI 運算需求持續攀升，供需失衡情況短期內難以緩解。在這樣的結構性限制下，全球記憶體市場至 2030 年前仍將維持逾 20% 的供應缺口。

崔泰源：DRAM 穩價計畫即將出爐

面對供需緊張與價格飆漲壓力，崔泰源也表示 SK 海力士 (SK hynix) 正籌備 DRAM 價格穩定方案，預計由執行長郭魯正 (Kwak Noh-Jung) 對外公布。

他指出，AI 應用帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求大幅成長，而 GPU 運算對 HBM 的依賴，使其成為產業關鍵資源。然而他也警告，若產能過度集中於 HBM，恐排擠傳統 DRAM 供應，進而影響智慧型手機與個人電腦等既有市場需求。

SK 海力士評估赴美發行ADR，堅守韓國製造

在產能佈局方面，崔泰源表示目前並無赴美設廠計畫，強調韓國在電力、基礎建設與工程人才等方面具備完整優勢，能更快速回應市場需求。

他同時透露，SK 海力士也正評估發行美國存託憑證 (ADR)，以提升全球投資人參與與企業國際能見度。對於產業合作，他指出輝達 (Nvidia) 為重要客戶，而台積電 (TSMC) 則是不可或缺的關鍵夥伴，顯示 AI 時代下半導體供應鏈的高度互賴：

若沒有 TSMC，基本上不可能打造出 Vera Rubin 等解決方案。

三星同步承壓：記憶體成本飆升持續侵蝕利潤

另一方面，供應鏈壓力也傳遞到了競爭對手上。近期三星電子 (Samsung Electronics) 手機業務即便在 Galaxy S26 旗艦機熱銷帶動下，仍因記憶體為主的成本大幅上升，被迫進入緊急經營模式。

FNN News 預期，該公司獲利最為豐厚的行動體驗 (MX) 部門在 2026 年第二季的營業利潤率，將從 2025 年第一季的約 11% 重挫至逼近 1%，甚至可能出現該部門史上首次的營業虧損。

Citrini 研究分析師 Jukan 認為，在 AI 持續吸納記憶體產能的背景下，未來比如 TCL 和小米等品牌都可能面臨關鍵零組件短缺、無法順利推出產品的風險。