AI半导体还在涨，资金为何开始抛弃设备股？

一份面向半导体投资者的月度圆桌调查显示，AI 半导体行情还没有熄火，但资金偏好已经明显分流。台积电、德州仪器（TXN）、内存和AMD 被放在更积极的位置，半导体设备股和英特尔则面临更多怀疑。

这份调查的时间点很敏感。台积电官方日历显示，公司将于7 月16 日举行2026 年第二季度业绩会。德州仪器公告称，将于7 月22 日美东时间下午3:30 举行第二季度业绩电话会。 AMD 官方日历显示，Advancing AI 2026 活动安排在7 月22 日至23 日，4 月公告中提到的旗舰全球AI 活动直播在7 月23 日举行。

短线资金要看的不是一句「AI 需求强」，而是几家公司能否把AI 需求落到收入增速、资本支出、毛利率、客户和订单上。

调查中最直接的分歧在台积电和ASML 之间。 70% 的受访者认为台积电业绩对半导体板块整体影响更大，选择ASML 的比例为30%。这一结果显示，买方眼下更关心AI 需求最终会转化成多少晶圆代工收入和资本支出，而不是只看光刻机订单口径。

台积电与ASML 影响力投票：台积电70%，ASML 30%。

台积电成了本周半导体的第一道压力测试

台积电被放在ASML 前面，是因为它同时连接两件事：AI 收入增长和设备股订单预期。

调查中的买方预期是，台积电可能将2026 年销售增长指引从此前的30% 以上上调至35% 以上，部分受访者甚至押注接近40%的同比增长。 AI 销售五年复合增速也可能被上修，此前市场讨论区间在中高50%。

这些数字会直接影响投资者对AI 半导体需求持续性的判断。如果台积电确认更高增长，市场会更容易相信AI 伺服器、先进制程和先进封装需求仍在延续。如果公司只是维持原有口径，短期反而可能被视为「不够强」。

更敏感的是资本支出。台积电此前给出的2026 年资本预算为520 亿至560 亿美元。市场现在想听到的是，管理层是否会进一步给出更清晰的中期资本支出框架，但这仍属于买方期待，并非已确认安排。

设备股压力也来自这里。过去两周设备股出现回撤，部分原因是投资者担心，如果台积电没有释放足够强的中期资本支出信号，设备股此前隐含的订单预期可能要下调。

ASML 的问题并不是没有利好空间。近期股价跑输后，估值压力有所释放。但调查中的买方门槛已经较高，2026 年EUV 光刻机出货预期被推到超过100 台。对ASML 来说，业绩新闻稿本身可能不够，电话会和后续沟通中的订单、客户和2026 年节奏更重要。

TXN 被押注带动模拟半导体

在模拟半导体里，德州仪器是更明确的乐观锚点。

调查显示，55% 的受访者认为，如果德州仪器结果正面，将带动买入其他模拟半导体股票。 35% 认为利好主要限于德州仪器自身。只有10% 表示无论结果如何都会卖出。

德州仪器业绩外溢预期：55% 认为将带动其他模拟股，35% 认为主要限于德州仪器，10% 倾向卖出。

买方押注的不是单一季度收入好一点，而是模拟半导体需求、价格和毛利率可能同时改善。

调查中的市场预期是，德州仪器第三季度销售环比增速共识约为7%，高于正常季节性的5%。部分买方认为，这一数字可能上修至9% 至10%。毛利率方面，市场共识约为60.25%，Citi 预期为60.5%，乐观投资者仍在等待超预期空间。

支撑这一判断的因素主要有三点：多轮提价逐步进入财务报表，产能利用率改善，以及800 伏技术相关需求进入更有利的时间点。对模拟半导体来说，如果收入恢复叠加毛利率改善，盈利弹性会比单纯出货回升更明显。

边界也很清楚。德州仪器的好结果能否外溢到整个模拟半导体，取决于需求改善是否足够广泛，而不是只有公司自身定价、产能或产品结构更好。仍有35% 的受访者认为利好可能主要属于德州仪器，模拟板块并没有获得一致性看多。

内存买盘更集中，但HBM 传闻仍是扰动

内存是另一个乐观情绪集中的方向。

调查显示，65% 的受访者选择买入内存板块，30% 态度积极但暂不加仓，5% 认为已经见顶。这个分布显示，内存已经成为半导体内部相对拥挤、但仍被买方看好的方向。

内存投资态度：65% 买入，30% 积极但不加仓，5% 认为见顶。

乐观预期来自需求可能延续至2027 年上半年。长期协议也在改变投资者对内存公司的看法。如果客户通过长期协议锁定供给，内存厂商对需求、资本支出和自由现金流的可见度会提高，股东回报也更容易被纳入估值。

调查中还提到，部分内存公司存在回购20% 以上股份的可能性。这个数字对周期股很重要，因为内存过去常被市场按「景气高点将反转」折价。如果现金流更稳定、回购更明确，估值逻辑可能不再只按传统周期股处理。

但内存也有争议。受访者稍偏好NAND 和DRAM，对HBM 「去规格化」传闻存疑。一种看法是，这可能只是客户与供应商谈判中的策略，不一定代表真实需求恶化。另一种风险是，如果高端HBM 规格或定价不及预期，内存乐观情绪会受到冲击。

AMD 更容易讲2026 年故事，英特尔还要证明代工

AMD 7 月22 日至23 日的AI 活动，是半导体资金分化中的另一个焦点。

调查显示，50% 的受访者预计活动结果偏看涨，并准备交易做多。 40% 认为结果正面但偏中性。 10% 担心失望后卖出。

市场希望AMD 给出几类信息：CPU 与GPU 总可寻址市场扩大，新客户进展，平均售价提升，Xilinx 高毛利业务反弹，以及2027 年台积电代工支持。说得更直接一些，投资者想确认AMD 不只是「AI 替代交易」的二线标的，而是能在2026 年和2027 年形成更清晰的收入与利润线索。

这也解释了调查对英特尔态度的变化。买方更偏好AMD，并对英特尔转为谨慎。原因不是英特尔完全没有机会，而是两家公司可讲的故事难度不同：AMD 2026 年盈利模型更容易搭建，英特尔股价若要大幅上行，则需要市场对其代工成功路径有更高信心。

英特尔的问题仍在执行。代工业务要获得客户信任，需要制程、良率、交付和经济性同时证明自己。只要这条路不够清晰，资金继续转向AMD 并不意外。

本轮半导体分化的底色很明确：AI 需求仍强，但资金不再无差别买入所有半导体资产。台积电要证明增长和资本开支还能支撑设备链，德州仪器要证明提价和利用率能带动模拟股，内存要证明长期协议和HBM 需求不是短期情绪，AMD 要把AI 机会落到客户、售价和盈利模型上。

短期最容易出问题的地方，仍是预期已经被抬高的环节。台积电如果不给出足够清晰的中期资本开支信号，设备股可能继续承压。 HBM 去规格化传闻如果被证实不是谈判噪音，内存乐观情绪会降温。英特尔若无法提高市场对代工成功的信心，买方偏向AMD 的趋势还会延续。