SK Hynix cho biết việc phát triển DRAM 3D có thể sử dụng quy trình foundry

SK Hynix cho biết vào ngày 9 rằng việc phát triển thế hệ bộ nhớ tiếp theo DRAM 3D có thể sử dụng quy trình foundry. Ngày hôm trước, tại Diễn đàn Tương lai SK Hynix 2026 được tổ chức tại Trung tâm Supex trong khuôn viên Icheon, Phó Chủ tịch Kim Kyung-hoon và Son Ho-young đã trình bày các định hướng kỹ thuật chính cho DRAM 3D, bao gồm việc sử dụng quy trình foundry logic cho các mạch ngoại vi DRAM, tối đa hóa băng thông bus dữ liệu và truyền dẫn khoảng cách cực ngắn. DRAM 3D là DRAM thế hệ tiếp theo xếp chồng theo chiều dọc các ô lưu trữ vốn phẳng để cải thiện mật độ tích hợp. Hai người cho biết để đạt được công nghệ này cần giải quyết không chỉ các vấn đề về thiết kế và tản nhiệt mà còn cả những thách thức trong kết nối tinh vi, liên kết và tích hợp quy trình trong lĩnh vực đóng gói. Khi ranh giới giữa đóng gói front-end và back-end, foundry và công nghệ bộ nhớ hội tụ, việc tối ưu hóa hợp tác vượt ra ngoài các lĩnh vực hiện có sẽ trở nên quan trọng hơn. Son Ho-young đề cập rằng công nghệ 3D đang thay đổi ranh giới công nghệ giữa các nhà máy wafer và đóng gói, và cần thiết lập một hệ thống tối ưu hóa và hợp tác mới vượt qua các lĩnh vực hiện có cùng với những đổi mới trong công nghệ đóng gói tiên tiến. Trong một bài thuyết trình liên quan, Giáo sư Shin Chang-hwan từ Đại học Korea cho biết DRAM 3D không chỉ là việc xếp chồng chip theo chiều dọc mà còn là công nghệ phá vỡ ranh giới giữa bộ nhớ và logic. Khi việc thu nhỏ thiết bị tiến gần đến giới hạn và thời gian cũng như mức tiêu thụ điện năng liên quan đến việc di chuyển dữ liệu giữa hệ thống và bộ nhớ tăng lên, việc chuyển sang công nghệ 3D là điều tất yếu. Ông đề xuất một khuôn khổ thiết kế tích hợp 3D kết nối vật liệu, thiết bị, đóng gói và kiến trúc thông qua trí tuệ nhân tạo. Chủ tịch SK Hynix Kwon Oh-joon, trong bài phát biểu của mình, nhận xét rằng thị trường bộ nhớ trong quá khứ giống như một con đường thẳng, nơi cuộc cạnh tranh là ai có thể chạy nhanh hơn, nhưng bây giờ nó giống như một đường cong liên tục thay đổi, khiến việc nắm bắt tốc độ và hướng thay đổi của môi trường bên ngoài và thích ứng linh hoạt trở nên quan trọng bên cạnh năng lực nội tại.