TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt bằng máy quang khắc EUV high NA của ASML vào năm 2030

Ngày 8 tháng 9, TSMC thông báo rằng bắt đầu từ năm 2030, hãng sẽ áp dụng máy quang khắc cực tím (EUV) thế hệ mới "high NA" do ASML của Hà Lan sản xuất để sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng tuyên bố sẽ thực hiện các cải tiến trên toàn ngành đối với máy high NA. ASML độc quyền cung cấp máy quang khắc EUV dùng để tạo ra các mạch siêu mịn ở cấp độ nanomet và sẽ bắt đầu vận chuyển máy high NA có khả năng vẽ các mạch mịn hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy high NA vào sử dụng, trong khi TSMC trước đó đã trì hoãn sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác. TSMC và ASML sẽ khởi động một dự án toàn ngành để mở rộng photomask (mặt nạ quang), vốn là bản gốc của mạch điện tử, từ hình vuông 6 inch (khoảng 15 cm) hiện tại lên hình vuông 12 inch, đồng thời phát triển máy high NA và các linh kiện liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Một dây chuyền sản xuất thử nghiệm mặt nạ lớn dự kiến sẽ được thiết lập trước năm 2031, và máy high NA tương ứng với mặt nạ lớn dự kiến sẽ đạt trạng thái phù hợp cho sản xuất bán dẫn tiên tiến trước năm 2033. Các nhà sản xuất bán dẫn lớn và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm đến việc tham gia. Máy high NA có thể vẽ các mạch mịn hơn, nhưng diện tích có thể vẽ trong một lần phơi sáng bị giảm xuống còn một nửa so với các mẫu truyền thống, đòi hỏi phải phơi sáng nhiều lần cho các mạch chip lớn, điều này làm phức tạp quy trình và tăng chi phí. Việc mở rộng photomask có thể mở rộng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm CEO của TSMC, C. C. Wei, phát biểu rằng công ty sẽ tập hợp chuyên môn từ toàn ngành để liên tục thúc đẩy đổi mới công nghệ nhằm làm cho công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền tải những lợi ích của nó.