TSMC, 2030'da ASML'nin yüksek NA EUV litografi makinelerini kullanarak seri üretime başlayacak

8 Eylül'de TSMC, 2030'dan itibaren Hollandalı ASML tarafından üretilen yeni "yüksek NA" aşırı ultraviyole (EUV) litografi makinesini seri üretimde kullanmaya başlayacağını duyurdu. İki taraf ayrıca yüksek NA makineleri üzerinde sektör genelinde iyileştirmeler yapacaklarını da belirtti. ASML, nanometre ölçeğinde ultra ince devreler oluşturmak için kullanılan EUV litografi makinelerinin tedarikinde tekel konumunda ve Aralık 2023'ten itibaren daha ince devreler çizebilen yüksek NA makinelerini sevk etmeye başlayacak. Intel yüksek NA makinelerini zaten tanıttı, TSMC ise daha önce yüksek maliyetler ve diğer nedenlerle seri üretimi erteledi. TSMC ve ASML, orijinal devre deseni görevi gören fotomaske boyutunu mevcut 6 inçten (yaklaşık 15 santimetre) kare 12 inç kareye büyütmek ve büyük maskelere karşılık gelen yüksek NA makineleri ve ilgili bileşenleri geliştirmek için sektör genelinde bir proje başlatacak. 2031'den önce büyük maskeli bir pilot üretim hattı kurulması planlanıyor ve büyük maskelere karşılık gelen yüksek NA makinelerinin 2033'ten önce ileri yarı iletken üretimine uygun bir duruma ulaşması bekleniyor. Başlıca yarı iletken üreticileri ve maske şirketleri katılım konusunda ilgi gösterdiler. Yüksek NA makineleri daha ince devreler çizebilir, ancak tek bir pozlamada çizilebilen alan geleneksel modellerin yarısına düşer ve büyük çip devreleri için birden fazla pozlama gerektirir, bu da süreci karmaşıklaştırır ve maliyetleri artırır. Fotomaske boyutunu büyütmek pozlama alanını genişletebilir ve maliyetleri azaltabilir. TSMC Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO'su C. C. Wei, şirketin ileri teknolojiyi yaygın olarak kullanılabilir kılan teknolojik yeniliği sürekli olarak teşvik etmek ve faydalarını aktarmak için tüm sektörün uzmanlığını bir araya getireceğini belirtti.