Analiz: Çin'in depolama alanı CXMT, YMTC ve XMC arasında bölünmüş durumda

Araştırmacı Schulz_Research, Çin'in depolama ilerlemesinin artık tek bir şirketin hikayesi olmadığını, üç şirket arasında bir iş bölümü olduğunu belirtti: CXMT DRAM gofretlerinden sorumlu, YMTC NAND'dan sorumlu ve en son fabrikasına DRAM ekledi ve YMTC tarafından kontrol edilen dökümhane XMC, her ikisinin ürünlerini istiflemekten sorumlu. Bu bölünme, Pekin'in geçen yıl Aralık ayı sonundan bu yana belirlediği kurallara karşılık geliyor; bu kurallar, yeni fabrika onaylarının ekipmanın en az yarısının yerli kaynaklı olduğunu göstermesi gerektiğini ve yalnızca yerli seçenek olmadığında muafiyet tanındığını belirtiyor. YMTC'nin Wuhan Üçüncü Fazı bu kuralı geçen ilk gelişmiş depolama projesi ve bu yılın sonlarında üretime başlaması planlanıyor. CXMT, her biri ayda yaklaşık 100.000 gofret üreten üç adet 300mm DRAM fabrikası işletiyor; modeller, 2026 sonunda 350.000 gofrete ulaşacağını ve duyurulan tüm projeler tamamlanırsa toplamın 600.000 gofreti aşacağını gösteriyor. YMTC'nin Wuhan'daki ilk iki fabrikasının toplam kapasitesi 200.000 gofret ve Üçüncü Fazın 2027'de 50.000 gofrete ulaşması ve 100.000 gofretlik tam üretime geçmesi bekleniyor; ayrıca benzer ölçekte iki fabrika daha inşa etme planları var. XMC'nin her biri yaklaşık 30.000 gofret kapasiteli iki adet 12 inç fabrikası ve ayda yaklaşık 3.000 gofret üreten bir HBM paketleme hattı bulunuyor. Çin, küresel DRAM bitlerinin yaklaşık %10'unu tedarik ediyor; YMTC, ikinci çeyrekte NAND bit sevkiyatlarının %14'ünü oluşturuyor ve Çin, küresel depolamanın yaklaşık %30'unu tüketiyor. CXMT, DDR5 ve LPDDR5'in seri üretimine başladı ve bu yıl HBM3'ün seri üretimine başlamayı planlıyor; yerli yapay zeka donanım geliştiricilerine numuneler gönderdi. XMC, hibrit bağlama ve YMTC'nin istifleme fikri mülkiyetine dayalı HBM paketleme oluşturmak için iki yıl harcadı ve hala TSV teknolojisini ilerletiyor.