SK Hynix заявила, что разработка 3D DRAM может использовать технологии foundry-производства

SK Hynix заявила 9-го числа, что разработка полупроводниковой памяти следующего поколения 3D DRAM может использовать технологии foundry-производства. Накануне на форуме SK Hynix Future Forum 2026, проходившем в Supex Center на кампусе в Ичхоне, вице-президенты Ким Гён Хун и Сон Хо Ён представили основные технические направления развития 3D DRAM, включая использование логических foundry-процессов для периферийных схем DRAM, максимизацию пропускной способности шины данных и передачу на сверхкороткие расстояния. 3D DRAM — это DRAM следующего поколения, в которой изначально плоские ячейки хранения располагаются вертикально для повышения степени интеграции. Они заявили, что для достижения этой технологии необходимо решить не только проблемы проектирования и отвода тепла, но и проблемы тонких межсоединений, склейки и интеграции процессов в области корпусирования. Поскольку границы между фронтальными и тыльными процессами корпусирования, foundry и технологиями памяти стираются, совместная оптимизация, выходящая за рамки существующих областей, станет более важной. Сон Хо Ён упомянул, что 3D-технология меняет технологические границы между фабриками по производству пластин и корпусированием, и необходимо создать систему оптимизации и нового сотрудничества, выходящую за рамки существующих областей, наряду с инновациями в области передовых технологий корпусирования. В связанной презентации профессор Корейского университета Син Чхан Хван заявил, что 3D DRAM — это не только вертикальное расположение чипов, но и технология, разрушающая границы между памятью и логикой. Поскольку миниатюризация устройств приближается к своим пределам, а время и энергопотребление, связанные с перемещением данных между системами и памятью, увеличиваются, переход к 3D-технологии неизбежен. Он предложил структуру 3D-интегрированного проектирования, которая связывает материалы, устройства, корпусирование и архитектуру с помощью искусственного интеллекта. Президент SK Hynix Квон О Джун в своей речи отметил, что в прошлом рынок памяти напоминал прямую дорогу, где конкуренция заключалась в том, кто быстрее бежит, но теперь он напоминает постоянно меняющуюся кривую, поэтому важно понимать скорость и направление изменений внешней среды и гибко адаптироваться в дополнение к внутренним возможностям.