Micron может удвоить мощности HBM к концу года, догоняя Samsung и SK Hynix

Micron Technology планирует к концу этого года значительно увеличить месячный объём производства HBM примерно до 100 000 пластин, что почти вдвое больше, чем в прошлом году, чтобы сократить разрыв в производственных мощностях с SK Hynix и Samsung Electronics. Компания ускоряет массовое производство 12-слойных HBM4 для архитектуры NVIDIA «Vera Rubin», ожидая, что их доля в общем объёме производства вырастет до 50% к концу года, стремясь изменить текущее отставание с долей рынка 18%.

Micron Technology активно расширяет производственные мощности по выпуску памяти с высокой пропускной способностью (HBM), нацеливаясь на большую долю мирового рынка памяти для ИИ.

По сообщению агентства Yonhap от 4-го числа со ссылкой на осведомлённые источники в отрасли, Micron планирует к концу этого года увеличить месячный объём производства HBM примерно до 100 000 пластин, что почти вдвое превышает прошлогодний показатель. В результате разрыв в производственных мощностях с Samsung Electronics и SK Hynix может сократиться примерно вдвое. Одновременно компания ускоряет наращивание массового производства новейших 12-слойных HBM4, чтобы удовлетворить спрос на новое поколение ИИ-ускорителей NVIDIA.

Эта динамика отражает сохраняющийся высокий спрос на рынке памяти для ИИ. Производители ИИ-чипов, в первую очередь NVIDIA, предъявляют стабильно высокий спрос на HBM, и предложение по-прежнему не успевает за спросом. Для Micron, занимающей лишь 18% рынка и долгое время находящейся на третьем месте, нынешнее расширение мощностей — это ключевой шаг в борьбе за рыночные позиции и необходимая мера для превращения высокого спроса на память для ИИ в реальную выручку.

Цель по мощностям: к концу года выйти на 100 000 пластин в месяц

По словам осведомлённых источников в отрасли, Micron планирует к концу этого года добавить до 60 000 пластин HBM в месяц. В прошлом году компания выпускала около 40 000–50 000 пластин HBM в месяц, то есть новые мощности превысят прежний базовый уровень, а общий объём может достичь примерно 100 000 пластин в месяц.

Для достижения этой цели Micron увеличивает заказы у нескольких поставщиков оборудования для производства HBM, и соответствующее оборудование продолжает поступать на её заводы на Тайване и в Сингапуре. В настоящее время упаковка HBM Micron ведётся в основном на тайваньском заводе в Тунло и сингапурском заводе в Вудлендсе, также готовятся инвестиции в оборудование на заводе в Хиросиме, Япония.

В структуре продукции Micron быстро смещает акцент в сторону 12-слойных HBM4. Сейчас в объёме выпуска HBM по-прежнему доминируют 12-слойные HBM3E, однако, по имеющимся данным, доля 12-слойных HBM4 вырастет с 20–30% в начале этого года до 50% к концу года.

12-слойные HBM4 — это память, сопутствующая новейшему ИИ-ускорителю NVIDIA «Vera Rubin», и Micron начала её массовое производство во втором квартале этого года. Генеральный директор Micron Санджай Мехротра на конференции по итогам третьего квартала 2026 финансового года в июне заявил, что скорость наращивания массового производства 12-слойных HBM4 примерно вдвое выше, чем у 12-слойных HBM3E, а совокупная выручка от поставок HBM4 уже превысила 1 миллиард долларов.

Рыночная ситуация: разрыв между тремя лидерами может заметно сократиться

Хотя Micron входит в тройку крупнейших мировых производителей HBM, её мощности по-прежнему заметно уступают Samsung Electronics и SK Hynix. По общему мнению в отрасли, месячные мощности Samsung и SK Hynix по выпуску HBM составляют примерно 150 000–200 000 пластин, что в 3–4 раза больше, чем у Micron. Если Micron не сможет сократить этот разрыв, ей будет трудно изменить сложившуюся расстановку сил, при которой она долгое время занимает третье место.

По данным исследовательской компании Counterpoint Research, во втором квартале этого года на мировом рынке HBM SK Hynix занимала первое место с долей 50%, Samsung Electronics — 32%, Micron — 18%. Если планы по расширению мощностей будут реализованы в срок, разрыв между Micron и двумя основными конкурентами может сократиться вдвое, что, в свою очередь, может привести к перераспределению долей рынка.