SK Hynix afirma que o desenvolvimento de DRAM 3D pode utilizar processos de foundry

A SK Hynix afirmou no dia 9 que o desenvolvimento da memória de próxima geração, o semicondutor DRAM 3D, pode utilizar processos de foundry. No dia anterior, no Fórum Futuro SK Hynix 2026, realizado no Supex Center do campus de Icheon, os vice-presidentes Kim Kyung-hoon e Son Ho-young apresentaram as principais direções técnicas para a DRAM 3D, incluindo o uso de processos de foundry lógicos para circuitos periféricos de DRAM, maximização da largura de banda do barramento de dados e transmissão de ultra-curta distância. A DRAM 3D é a DRAM de próxima geração que empilha verticalmente as células de armazenamento originalmente planas para melhorar a integração. Os dois afirmaram que alcançar esta tecnologia requer abordar não apenas questões de design e dissipação de calor, mas também desafios em interconexões finas, ligação e integração de processos no campo de empacotamento. À medida que as fronteiras entre empacotamento front-end e back-end, foundry e tecnologia de memória convergem, a otimização colaborativa além dos campos existentes tornar-se-á mais importante. Son Ho-young mencionou que a tecnologia 3D está a mudar as fronteiras tecnológicas entre fabs de wafers e empacotamento, e é necessário estabelecer um sistema de otimização e nova colaboração que transcenda os campos existentes, juntamente com inovações na tecnologia avançada de empacotamento. Numa apresentação relacionada, o Professor Shin Chang-hwan da Universidade da Coreia afirmou que a DRAM 3D não se trata apenas do empilhamento vertical de chips, mas também de uma tecnologia que quebra as fronteiras entre memória e lógica. À medida que a miniaturização de dispositivos se aproxima dos seus limites e o tempo e o consumo de energia associados ao movimento de dados entre sistemas e memória aumentam, a mudança para a tecnologia 3D é inevitável. Ele propôs um quadro de design integrado 3D que liga materiais, dispositivos, empacotamento e arquitetura através de inteligência artificial. O Presidente da SK Hynix, Kwon Oh-joon, no seu discurso, comentou que o mercado de memória do passado assemelhava-se a uma estrada reta onde a competição era sobre quem conseguia correr mais rápido, mas agora assemelha-se a uma curva em constante mudança, tornando importante compreender a velocidade e a direção das mudanças ambientais externas e adaptar-se flexivelmente, além das capacidades internas.