TSMC lancera la production de masse avec les machines de lithographie EUV à haute ouverture numérique d'ASML en 2030

Le 8 septembre, TSMC a annoncé qu'à partir de 2030, elle adopterait une nouvelle machine de lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV) à « haute ouverture numérique » fabriquée par ASML, des Pays-Bas, pour la production de masse. Les deux parties ont également déclaré qu'elles entreprendraient des améliorations à l'échelle de l'industrie sur les machines à haute ouverture numérique. ASML monopolise la fourniture de machines de lithographie EUV utilisées pour former des circuits ultra-fins à l'échelle nanométrique et commencera à expédier des machines à haute ouverture numérique capables de dessiner des circuits plus fins à partir de décembre 2023. Intel a déjà introduit des machines à haute ouverture numérique, tandis que TSMC avait précédemment retardé la production de masse en raison des coûts élevés et d'autres raisons. TSMC et ASML lanceront un projet à l'échelle de l'industrie pour agrandir le photomasque, qui sert de motif de circuit d'origine, de la taille actuelle de 6 pouces (environ 15 centimètres) de côté à 12 pouces de côté, et développeront des machines à haute ouverture numérique et des composants associés correspondant aux grands masques. Une ligne de production pilote de grands masques devrait être établie avant 2031, et les machines à haute ouverture numérique correspondant aux grands masques devraient atteindre un état adapté à la production avancée de semi-conducteurs avant 2033. Les principaux fabricants de semi-conducteurs et les sociétés de masques ont exprimé leur intérêt à participer. Les machines à haute ouverture numérique peuvent dessiner des circuits plus fins, mais la surface qui peut être dessinée en une seule exposition est réduite de moitié par rapport aux modèles traditionnels, ce qui nécessite de multiples expositions pour les circuits de grandes puces, ce qui complique le processus et augmente les coûts. L'agrandissement du photomasque peut élargir la zone d'exposition et réduire les coûts. Le président et chef de la direction de TSMC, C. C. Wei, a déclaré que l'entreprise rassemblerait l'expertise de toute l'industrie pour promouvoir continuellement l'innovation technologique qui rend la technologie avancée largement utilisable et en transmettre les avantages.