Análisis: El almacenamiento en China se divide entre CXMT, YMTC y XMC

El investigador Schulz_Research afirmó que el avance del almacenamiento en China ya no es una historia de una sola empresa, sino una división del trabajo entre tres compañías: CXMT se encarga de las obleas de DRAM, YMTC se encarga de NAND y ha añadido DRAM en su última fábrica, y la fundición controlada por YMTC, XMC, se encarga de apilar productos de ambas. Esta división corresponde a las reglas establecidas por Pekín desde finales de diciembre del año pasado, que estipulan que las nuevas aprobaciones de fábricas deben demostrar que al menos la mitad del equipo es de origen nacional, con exenciones solo cuando no hay opciones nacionales disponibles. La Fase III de YMTC en Wuhan es el primer proyecto avanzado de almacenamiento en pasar esta regla y está previsto que comience la producción a finales de este año. CXMT opera tres fábricas de DRAM de 300 mm, cada una produciendo alrededor de 100,000 obleas al mes; los modelos indican que alcanzará las 350,000 obleas para finales de 2026, y si todos los proyectos anunciados se completan, el total superará las 600,000 obleas. Las dos primeras fábricas de YMTC en Wuhan tienen una capacidad combinada de 200,000 obleas, con la Fase III esperada para alcanzar las 50,000 obleas para 2027 y una producción completa de 100,000 obleas, junto con planes para construir dos fábricas más de escala similar. XMC tiene dos fábricas de 12 pulgadas, cada una con alrededor de 30,000 obleas, y una línea de empaquetado HBM que produce alrededor de 3,000 obleas al mes. China suministra alrededor del 10% de los bits de DRAM a nivel mundial, con YMTC representando el 14% de los envíos de bits de NAND en el segundo trimestre, y China consume alrededor del 30% del almacenamiento global. CXMT ha comenzado la producción en masa de DDR5 y LPDDR5 y planea iniciar la producción en masa de HBM3 este año, habiendo enviado ya muestras a desarrolladores nacionales de hardware de IA. XMC ha dedicado dos años a construir empaquetado HBM basado en unión híbrida y la propiedad intelectual de apilamiento de YMTC, y todavía está avanzando en la tecnología TSV.