Micron podría duplicar su capacidad de HBM para fin de año, acercándose a Samsung y SK Hynix

Micron Technology planea aumentar significativamente su capacidad mensual de HBM a unas 100.000 obleas para finales de este año, casi el doble que el año pasado, con el fin de reducir la brecha de capacidad con SK Hynix y Samsung Electronics. La compañía está acelerando la producción en masa de su producto HBM4 de 12 capas para la arquitectura "Vera Rubin" de Nvidia, y se espera que su proporción de capacidad aumente al 50% para fin de año, en un intento por superar su actual posición rezagada con una cuota de mercado del 18%.

Micron Technology está expandiendo agresivamente su capacidad de producción de memoria de alto ancho de banda (HBM), apuntando a una mayor participación en el mercado global de memoria para IA.

Según informó la agencia Yonhap el día 4, citando fuentes familiarizadas con el asunto, Micron planea aumentar su capacidad mensual de HBM a unas 100.000 obleas para finales de este año, casi el doble que el año pasado, con lo que la brecha de capacidad con Samsung Electronics y SK Hynix podría reducirse a aproximadamente la mitad del nivel actual. Al mismo tiempo, la compañía está acelerando el aumento de la producción en masa de su última generación de productos HBM4 de 12 capas para satisfacer la demanda de los nuevos aceleradores de IA de Nvidia.

Este movimiento refleja la continua fortaleza de la demanda en el mercado de memoria para IA. Los fabricantes de chips de IA, liderados por Nvidia, mantienen una alta demanda de HBM, y la oferta aún no alcanza el ritmo de la demanda. Para Micron, que tiene solo un 18% de cuota de mercado y ocupa el tercer lugar desde hace tiempo, esta expansión de capacidad es tanto una batalla clave por la posición en el mercado como un paso necesario para convertir la demanda de memoria para IA en ingresos reales.

Objetivo de capacidad: alcanzar 100.000 obleas mensuales para fin de año

Según fuentes de la industria citadas por medios, Micron planea añadir hasta 60.000 obleas mensuales de capacidad de HBM para finales de este año. El año pasado, la producción mensual de HBM de la compañía fue de aproximadamente 40.000 a 50.000 obleas, lo que significa que la nueva capacidad superará la base existente y la capacidad total podría alcanzar unas 100.000 obleas mensuales.

Para lograr este objetivo, Micron está aumentando los pedidos de compra a varios proveedores de equipos de fabricación de HBM, y los equipos continúan llegando a sus fábricas en Taiwán y Singapur. Actualmente, el negocio de empaquetado de HBM de Micron se lleva a cabo principalmente en la planta de Tongluo en Taiwán y en la planta de Woodlands en Singapur, y también se está preparando la inversión en equipos para la planta de Hiroshima en Japón.

En cuanto a la estructura de productos, Micron se está inclinando rápidamente hacia el HBM4 de 12 capas. Actualmente, su producción de HBM sigue dominada por el HBM3E de 12 capas, pero se informa que la proporción de HBM4 de 12 capas aumentará del 20%-30% a principios de año hasta un máximo del 50% para fin de año.

El HBM4 de 12 capas es la memoria complementaria del último acelerador de IA de Nvidia, "Vera Rubin", y Micron inició la producción en masa de este producto en el segundo trimestre de este año. El CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, declaró en la conferencia de resultados del tercer trimestre del año fiscal 2026 en junio que la velocidad de aumento de la producción en masa del HBM4 de 12 capas es aproximadamente el doble que la del HBM3E de 12 capas, y que los ingresos acumulados por envíos de HBM4 ya han superado los 1.000 millones de dólares.

Panorama del mercado: la brecha entre los tres grandes podría reducirse significativamente

Aunque Micron es uno de los tres principales fabricantes de HBM del mundo, su capacidad sigue estando muy por detrás de la de Samsung Electronics y SK Hynix. En general, la industria estima que la capacidad mensual de HBM de Samsung y SK Hynix es de aproximadamente 150.000 a 200.000 obleas cada uno, es decir, de 3 a 4 veces la de Micron. Si Micron no logra reducir esta brecha, le resultará difícil cambiar su posición de tercero en el mercado a largo plazo.

Según datos de la firma de investigación de mercado Counterpoint Research, en el segundo trimestre de este año, SK Hynix lideró la cuota global de HBM con un 50%, Samsung Electronics representó el 32% y Micron el 18%. Si se cumple el objetivo de expansión de capacidad, la brecha de capacidad entre Micron y sus dos principales competidores podría reducirse a la mitad del nivel actual, y podría producirse una redistribución de las cuotas de mercado.